Edição de sexta-feira, 2 de outubro de 2026
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Cobertura relacionada ao tema Semicondutores.
A Huawei confirmou o lançamento dos chips de IA 960DT e Ascend 960PR em 2027, além da tecnologia UnifiedBus para interligar até um milhão de processadores, numa ofensiva direta ao domínio da Nvidia.
Negociações entre SK Hynix e Intel podem usar fábrica em Ohio para produzir DRAM, NAND ou HBM nos EUA, aliviando a escassez global de chips, mas a resistência do governo sul-coreano é o principal entrave.
A China publicou 298 novas normas nacionais, sendo 27 obrigatórias e 271 recomendadas, com 47 voltadas à inteligência artificial e 26 para semicondutores. O pacote cobre também segurança em minas, prevenção de incêndios e cidades-esponja.
Receita cresceu 10% para 468 bilhões de yuans, mas gastos com pesquisa somaram 121 bilhões. Empresa testa tecnologia LogicFolding para competir com TSMC sem depender de máquinas ASML.
O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação da China (MIIT) anunciou meta de quadruplicar a capacidade computacional do país até 2030, alcançando 9,8 mil exaflops. O plano prevê investimento acumulado de 3,8 trilhões de yuanes e clusters com até 100 mil GPUs interligadas para treinar modelos avançados de inteligência artificial.
A Nvidia estaria finalizando a aquisição da Hugging Face, o maior hub de modelos de IA open-source, em um negócio bilionário que consolida seu domínio no setor.
Comitiva brasileira fecha acordos para fábrica no RS e foco em capacitação, trazendo tecnologia do Sudeste Asiático para o mercado nacional.
Parceria entre a estatal Ceitec e a chinesa Global Power Technology visa fortalecer a soberania nacional na produção de semicondutores.
Acordo entre a estatal brasileira e a chinesa Global Power Technology busca fortalecer a soberania tecnológica e reduzir a dependência externa até 2033.
Projeto massivo da SpaceX e Intel visa produzir 1 terawatt de potência computacional por ano para inteligência artificial e exploração espacial.